Cadence 今（31 日）举办 Cadence LIVE Taiwan 2023 使用者年度大会，Cadence 资深副总裁暨数位与签核事业群总经理滕晋庆在主题演讲中指出，AI 晶片设计是下一波成长动能，不管 AI 伺服器、AI 基础设施都需要台湾半导体供应链资源，是十年一遇的成长动能，能否以更智慧、更有效的方式分析新型态数据，是相当重要的问题。

滕晋庆认为，目前看到许多客户转移三奈米以下制程，不管台积电、三星甚至日本政府都投资 3D IC 技术，也为目前产业带来长期推动力。其中，热管理是 3D IC 面临的最大挑战，热管理、热分析会变得非常重要，因此 Cadence 在 3D-IC 设计和封装解决方案针对这个问题进行改善。

Cadence Integrity 3D-IC 平台为业界首个全面、高容量的 3D-IC 平台，可将设计规划、实现和系统分析，整合在单个且统一的管理介面上；同时可支援 Cadence 的第三代 3D-IC 解决方案，通过热完整性、功率和静态时序分析能力，为客户提供以系统级 PPA 表现，使之在单一小晶片(chiplets)中能妥善发挥效能。

此外，Cadence 也尝试透过 AI 技术来改善演算法，使其自动做出优化决策，减少工程师下决策的时间，因此推出结合 AI 技术的 EDA 工具与平台方案（JedAI），包括 Virtuoso Studio 和 Allegro X，并拥有晶片到系统各领域的工具，有效提供晶片生产力。

Cadence 表示，目前半导体业主要面临三种挑战，即晶片速度越来越快、功能越来越复杂、尺寸越来越大，但台湾整个产业链包括代工厂、封装厂都有完整产业圈，可以获得各个支援，在封装拥有一定优势。

因此，Cadence 已经在新竹成立研发中心，并在台投入研发投资，连结台湾半导体产业上下游，掌握电子产品自主性及开发效率，推升台湾国际竞争力。

（首图来源：科技新报）